2015年3月18日上午，应数字制造装备与技术国家重点实验室邀请，美国IBM半导体研究和开发中心高级研究员Kafai Lai博士来访我校，为广大师生做了一场题为“面向7 nm及以下技术节点的基于波长和材料的半导体制造方法（Wavelength and Material based scaling for semiconductor at and beyond 7nm node）”的精彩学术报告。报告由刘世元教授主持。

报告中，Kafai Lai博士介绍了集成电路关键尺寸下降到7 nm技术节点所面临的一系列挑战，以及在实现这种极小尺寸制造上所取得的最新进展。Kafai Lai博士首先深入浅出的讲解了光刻成像的过程、基本原理、和建模的方法，然后重点介绍了极紫外光刻技术和基于材料的定向自组装技术在7nm节点中的应用和所面临的困境。在报告现场，同学们表现出极大的兴趣，报告后，就如何进行光学建模等问题和Lai博士进行了深入的探讨。